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传iPhone 7的A10处理器被台积电承包了!-品牌跟踪

2019-03-13 17:22:54
传iPhone 7的A10处理器被台积电承包了!导读: 根据凯基证券明纪国公布的一份研究报告显示,台积电(TSMC)可能已经赢得了iPhone7处理器A10的独家生产权。目前,iPhone6S和iPhone6SPlus使用的A9处理器由三星和台积电生产,由于台积电提供先进的器件封装技术超过三星,苹果现在已经决定让台积电成为苹果iOS设备处理器的独家生产商。工商时报报道提到台积电的InFOWLP晶圆级封装技术是台积电赢得独家代工合 根据凯基证券明纪国公布的一份研究报告显示,台积电(TSMC)可能已经赢得了iPhone7处理器A10的独家生产权。目前,iPhone 6S和iPhone 6S Plus使用的A9处理器由三星和台积电生产,由于台积电提供先进的器件封装技术超过三星,苹果现在已经决定让台积电成为苹果iOS设备处理器的独家生产商。工商时报报道提到台积电的InFO WLP晶圆级封装技术是台积电赢得独家代工合同的关键,InFO WLP是许多相互竞争的3D IC技术之一,在单一封装中具有更好的电气特性,保证电气元件更高的集成度,可以为消费者带来更好的性能和效率更高的存储器总线。3D IC技术才刚刚开始出现在消费领域,AMD在斐济XT产品线独立显卡当中率先使用了3D IC封装的高带宽内存(HBM)。根据TSMC工程师论文摘要显示,InFO WLP封装技术也允许更好的散热性能,以及更优异的射频(RF)组件性能,例如蜂窝式调制解调器。台积电InFO WLP封装技术,不同于许多相互竞争的3D IC解决方案,因为它不需要硅中介层。虽然没设有活性成分,硅中介层也采用处理器制造中昂贵的硅晶片材料,令产品成本上升。INFO WLP允许多个倒装芯片组件被放置在封装基板上,通过封装衬底互连到彼此。 上一篇:iOS App Store将新增"Shopping"购物类别 下一篇淘集集
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